कोरिया की रिपोर्ट के अनुसार सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स क्वालकॉम का अगला फ्लैगशिप चिपसेट स्नैपड्रैगन 865 बना रहा है। सैमसंग द्वारा क्वालकॉम के लिए बनाये गए अंतिम चिपसेट स्नैपड्रैगन 820 तथा 835 थे। सैमसंग और क्वालकॉम ने 2018 में एक वर्ष के अंतराल लिया, जिस दौरान ताइवानी सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ने स्नैपड्रैगन 845 और स्नैपड्रैगन 855 को क्वालकॉम के लिए बनाया।

रिपोर्ट के अनुसार, स्नैपड्रैगन 865 की मैन्युफैक्चरिंग सैमसंग वर्ष 2019 के अंत तक शुरू कर सकता है, जिसमें चिपसेट 7 एनएम को अल्ट्रा-वायलेट (ईयूवी) प्रक्रिया पर बनाया जाएगा। जबकि इस तकनीक का प्रयोग वर्ष 2018 में TSMC द्वारा सबसे पहले मैन्युफैक्चरिंग में किया गया था, क्वालकॉम का मानना है कि सैमसंग की तकनीक TSMC की तुलना में अधिक एडवांस है।

सूत्रों के मुताबिक स्नैपड्रैगन 865 भी दो संस्करणों में आने की उम्मीद है, जिसमें से स्टैण्डर्ड संस्करण तथा दूसरा स्नैपड्रैगन X55 5G चिपसेट से लैस है। यह पहला चिपसेट होगा जिसे सैमसंग EUV की प्रक्रिया का उपयोग करके क्वालकॉम के लिए इसका निर्माण करेगा। सैमसंग द्वारा स्नैपड्रैगन 845 को 10 एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके बनाया गया था।

सैमसंग अपने खुद के Exynos चिप्स पर भी इस निर्माण प्रक्रिया का उपयोग कर रहा है, जो कि आगामी सैमसंग गैलेक्सी नोट 10 को और अधिक शक्तिशाली बनाएगा।

GSMArena की एक रिपोर्ट के मुताबिक, IBM कंपनी ने अगली पीढ़ी के पॉवर प्रोसेसर के लिए सैमसंग के 7 एनएम EUV फाउंड्रीज़ का भी चयन किया है। जबकि TSMC ने नए क्वालकॉम फ्लैगशिप चिपसेट का कॉन्ट्रैक्ट खो दिया है, कंपनी कथित तौर पर पहले से ही Apple A13 और किरिन 985 चिपसेट का निर्माण कर रही है।

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